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　　IT之家9 月 20 日动态，榜条在明天举行的个品英特尔 ON 手艺立异峰会上，英特尔介绍了最新的Foveros 封装手艺。英特尔展现，从 MeteorLake 开始，将 Foveros 手艺引入客户端产物，以打造卓越的条记本电脑。

　　英特尔 Foveros 后世封装手艺一行动置了这个挑战，操作高密度、高带宽十大条记本电脑排名榜、低功耗互连，可能把接管多种制程工艺制作的诸多模组分解大型分说式模块架构组成的芯片复合体。

　　据介绍条记本电脑哪一个品牌好，搜罗第 13 代英特尔酷睿处置器等大少数英特尔客户端产物都将多种功能（如 CPU条记本电脑哪一个品牌好、GPU、PCH) 整合到一个被称为 SoC 的单片上，但随着这些功能日益多样化而且变患上越来越重大条记本电脑哪一个品牌好，想象以及制作这些单片式系统级芯片的难度越来越大，老本也越来越高。

　　分选以及 Diet 测试：单晶片测试确保惟独高品质晶片才气进入 Foveros 组装阶段。这种探测能耐是异构想象的关键地址，经由历程向组装破费线提供更多高品质芯片来后退测试良率十大条记本电脑排名榜。

　　封装组装：Meteor Lake Foveros 复合体是在 BGA 基板面上组装的。这种复合体兼容现有的封装组装工具以及工艺，惟独停止大批优化。

　　随着 MeteorLake 的推出，英特尔将推出一款三模块芯片，搜罗提供大电容的图形模块、运用 Foveros 36x 间距晶片间互连的 SoC 模块以及接管 Intel 4 制程工艺打造的合计模块，其中计算芯片的 IO 供电以及晶片间路由接管金属层十大条记本电脑排名榜。

　　晶圆组装：在基板晶圆上组装各个模块十大条记本电脑排名榜。该破费线在一个流程中整合了芯片附着、底部添补以及晶圆模具等组装操作条记本电脑哪一个品牌好电脑的组装步骤，以及碰撞电脑的组装步骤、研磨、抛光等制作操作，这在英特尔尚属初次。

　　测试以及实现：最后电脑的组装步骤，英特尔 HDMx 以及系统测试保障品质，搜罗压力以及老化测试、类测试以及系统级平台测试电脑的组装步骤。

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